杏悦2平台
电气学院DSP/ARM嵌入式综合开发系统及多CPU单片机/EDA综合实验系统
采购项目
招标文件
项目名称：电气学院DSP/ARM嵌入式综合开发系统
及多CPU单片机/EDA综合实验系统采购项目
招标方：杏悦2平台资保处
2012年4月23日
招标文件
招标文件
招标项目名称🧑🏼🍼：电气学院DSP/ARM嵌入式综合开发系统及多CPU单片机/EDA综合实验系统采购项目
发标时间：2012年4月23日星期一
一、 投标邀请
招标方式：
受用户委托和对采购项目的要求，本职能处室对电气学院DSP/ARM嵌入式综合开发系统及多CPU单片机/EDA综合实验系统进行公开招标。技术要求见附件🍤。
兹邀请合格投标人以密封标书的形式前来投标🌦，标书一式二份🤾🏿♀️，用单独的信封密封，并在信封上标明投标单位及投标项目名称，为确保标书的时效性和可行性，以专人送达为宜🏌🏽♀️。
1． 投标地点：杏悦2平台资保处物资供应杏悦2（行政楼B113室）
2． 投标截止时间：2012年4月27日16：30，逾期收到或不符合规定的投标文件不予接受🏃🏻。
3． 开标时间和地点：2012年5月上旬，采取公开开🤦🏼♂️、评标🐻，地点：校资保处🍮。
4． 开、评标结果由资保处具体人员通知投标单位。
5． 凡需对本次招标提出咨询的供应商🎁，请在2012年4月26日前与资保处物资供应杏悦2联系🤾。
6． 本招标方地址：上海市龙腾路333号 邮编🤚🏻：201620
7． 联系人：高 丹 电话：67791017
| 设 备 名 称（全 称） | 详细规格型号及特殊要求（包括附件、地区𓀖、生产厂名⚖️、要求精度） | |
| DSP/ARM嵌入式综合开发系统 | EL-DSP/ARM-IV | |
| ARMCPU板✏️，三星2410处理器🕟，含USB-JLINK仿真器🙏🏻；DSPCPU板，TI公司2812处理器，DSP仿真器👨🦲。 | ||
| 数量 | 1 | |
| 详 细 用 途 | 基于Proteus的创新实验平台建设 | |
| 含下列组件（DM355，TECHV-28335😟🫶🏼，TECHV-5509A） | ||
| 多CPU单片机/EDA综合实验系统 | EL-EMCU-I | |
| M3CPU板EXP-LM3S615含M3-LINK仿真器；EDACPU板EXP-1K30，含下载器 | ||
| 数量 | 2 | |
| 详 细 用 途 | 基于Proteus的创新实验平台建设 | |
| 含下列模块（EXP-LM3S811，EXP-LM3S2948，EXP-LM3S3749，EXP-LM3S6952👨🏫，EXP-LM3S9B96，EXP-MSP430F155，EXP-C8051F021 | ||
| EXP-ATmega128💴，EXP-3128🤟🏼，EXP-3C10/3C05） | ||
| 模块套件组 | E-lab-RS232⇾，E-lab-RS485📨，E-lab-LEDDOT🧟，E-lab-LCD，E-lab-PTR🎑，E-lab-DC，E-lab-PWM🏌️♂️，E-lab-STEP3P𓀗，E-lab-WK | |
| E-lab-WC1，E-lab-WC2♕，E-lab-INFRARED🈴，E-lab-HUM/PRE，E-lab-GAS/HR👩🏻⚕️，E-lab-CS/GD | ||
| 数量 | 10 | |
| 详 细 用 途 | 基于Proteus的创新实验平台建设（含模块底板套件） | |